电子科技类产品国际

  封装设备累计出售2000余台套，现已批量使用于长电科技、通富微电、姑苏晶方等国内闻名封测企业——在高端封装设备范畴，电科配备已构成部分成套的供给才能。

  波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣告整入全套 200mm CMOS 制作晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超越 500 项现在还在日本用于出产线中的设备。此套设备现在用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微米的出产力。设备的从头营销也行将开端。 担任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 说道：“这是 Boston Semi Equipment 的一次重要收买，不只更承认并扩展咱们在前段二

  在今日的芯片制作范畴，200mm与300mm基本上各占半壁河山。虽然300mm集中了最先进的技能，但业已老练的200mm晶圆依然焕发着活力，产能在未来依然有逐渐扩展的趋势。

  半导体工业出售额与出货量均到达创纪录的水平，使半导体资料商场取得微弱的增加。2010年硅晶圆出货总量增加40%，各个尺度的晶圆均取得了增加。因为半导体工业大范围回暖，因而150mm和200mm晶圆出货量的增加与300mm晶圆适当。总的来看，2011年估计晶圆出货量增加为6%，300mm晶圆增幅或许到达11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，估计为2-3%。 再来看晶圆厂资料收入状况，估计2010年的增加为29%(全年终究数据将在3月发布)。硅晶圆收入增加40%挨近102亿美元，2

  按全球半导体联盟GSA经过查询后的报导，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度比较下降。 为了支撑与促进半导体工业链开展，一家非盈利安排GSA的陈述，用于CMOS制作的200mm直径代工硅片的中心价格环比下降9.5%，而同类的300mm硅片代工价格环比没改动，每片均匀仍为3200美元。 据GSA说，查询的参与者也报导200mm CMOS工艺的掩模价格下降，在接连两个季度价格上升之后，环比中心价格下降12%。而300mm CMOS工艺的掩模中心价没改动，而且已接连达3个季度。

  工艺表征设备和软件供给商Rudolph Technologies宣告，其NSX Series Macro Inspection System取得了来自德国ISIT的订单，用于先进MEMS工艺的开发。该设备将于今年夏天装置于ISIT的先进200mm MEMS试水线上。

  德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司坐落罗伊特林根的出产基地内建造的200mm晶圆的工厂现已开端投产。此次的200mm晶圆工厂的方针是大幅扩展轿车事务及消费类产品事务，将其培育成新事务支柱。 该公司使用此次的200mm晶圆工厂制作半导体及MEMS器材。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)出售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开端投产之前，博世传感器相继发布了尺度更小且功用更高的M

  刚刚从与台积电的专利官司漩涡中抽身，大陆芯片厂商中芯国际旗下两座深圳芯片厂便于日前举办了竣工庆典，这两间工厂别离具有200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)出产才能.中芯公司新任CEO王宁国还参加了于11月19日举办的这次庆典活动。 按中芯的方案，下一年这间建成的深圳8英寸厂便将开端装置出产设备.不只如此，新建的另一间12英寸厂还将支撑45nm制程工艺，45nm有关的技能是从IBM授权得到的。 王宁国在这次庆典活动中声称新建的深圳工厂将提高中芯公司在南我国区的芯片出产才能。按中芯与深圳

  中芯国际挑选了Air Liquide作为长时间气体供给商，为其2010年头投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供给气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设备改造以满意中芯国际的需求。 “深圳是我国半导体工业重镇，此次新建的晶圆厂是我国南方首座200mm以上晶圆厂，这关于中芯国际和深圳在半导体工业的布局战略都有很重要的含义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“咱们决议依然与Air Liquide协作，Air Liquide在全国际内的

  近来，使用资料公司宣告推出SmartMove体系，这是半导体工业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制作厂的全面硅片办理解决方案。SmartMove体系整合了使用资料公司已经过出产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技能，后者是一个立异的根据无线电和超声波频率的硅片盒盯梢体系。 经过SmartMove技能，客户的制作履行体系会继续收到硅片盒的切当方位信息，“必需要分外留意”和“下一步去哪里&rd

  研究人员介绍，他们第一次在200mm硅（111）晶圆上堆积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD丈量显示出很高的晶体质量，而且研究人员还陈述了“超卓的”外表描摹和均匀性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron使用实验室的300mmCRIUS金属-有机化学气相外延（MOVPE）反响腔中成长的。        “对实现在大尺度硅晶圆上制作GaN器材的方针来说，在200mm硅晶圆上成长出

  意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mmMEMS出产线举办落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm(8英寸)MEMS半导体晶片出产线举办落成典礼。ST是国际第一个选用200mm晶片制作微机电体系产品的首要MEMS厂商，新的出产线将会下降产品的单位成本，一起还会加速现有使用的遍及，以及新MEMS商场的开发。 在计算机、消费电子、轿车电子和工业使用范畴中，可以丈量或监测物体的运动和歪斜有助于