威顿晶磷完成亿元级Pre-IPO轮融资

  材料圈：威顿晶磷近日宣布完成亿元级Pre-IPO轮融资，本轮融资资金将用于研发高制程领域的前驱体材料的研发及扩产。由厦门联和资本领投，元禾璞华、北京电控创投、联新资本、中金资本旗下基金等机构亦参与投资。 威顿晶磷主要从事泛半导体材料的研发、生产及销售，主要OS）、三甲基铝（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB） 及High-K等产品，广泛应用于逻辑电路、存储

  中国本土的半导体市场需求占全球的1/3，随着国内新建晶圆厂陆续实现量产，配套半导体材料也迎来高速增长。目前国内85%半导体材料需要依靠进口，国产替代空间巨大。在地缘政治的催化下，售价昂贵、运输周期长、供应链不稳定等行业痛点日趋明显，国产替代需求迫切。

  半导体前驱体作为沉积工艺中必不可少的原材料，需求量较大，特别在存储芯片制造工艺中，每层结构都需要前驱体的参与。随着NAND的堆叠层数不断增多，前驱体用量快速增长，而当DRAM向更高的深宽比发展，则需要单位价值量更高的High-K前驱体。目前国内前驱体供应主要被美国Entegris、德国Merck等欧美厂商垄断，正在国产化道路的窗口期。威顿晶磷凭借自身成熟的生产体系，自研打磨高端前驱体国产化生产的工艺，生产集成电路制造CVD/ALD工艺中的前驱体、离子注入掺杂、清洗等材料。其生产的硅烷类、MO源、High-K类产品均已通过头部晶圆厂验证并实现批量供应。

  光伏行业方面，随着国内外政策促进，供给端瓶颈放松，全球需求放量。TrendForce预计2023年新增光伏装机量达350.6GW，同比2022年的228.5GW增长53.4%。目前主流PERC和TopCon电池未来三年内仍然是最具性价比的光伏电池技术路线且占据主导地位，而PERC及TopCon电池的薄膜沉积中主要用到的背板铝钝化材料是TMA。威顿晶磷生产的P型和N型掺杂剂和TMA产品已稳定供应国内主流光伏电池厂商。

  威顿晶磷CEO郭明升表示：在半导体材料迫切需要“国产化”的当下，威顿晶磷作为一家在电子化学品生产和研发领域深耕多年的国内电子材料公司，拥有完全自主研发和生产前驱体材料的能力，并在前驱体细分领域逐步突破国外垄断，目前应用于关键工艺环节的前驱体产品已经广泛导入主流晶圆制造厂商和光伏厂商并进入量产阶段。很高兴本轮能获得多家知名产业资本和财务机构的鼎力支持，未来我们将聚焦泛半导体行业，持续研发和开拓新产品，致力成为中国最优秀的电子化学品平台供应商，为“国产化”奉献一己之力。道阻且长，行则将至，行而不辍，未来可期。

  联和资本项目负责人江良表示：前驱体市场被国外寡头企业所垄断，前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点，国外企业深耕领域已久。威顿晶磷凭借自身多年技术积累和研发突破，在多项产品上打破海外垄断，正逐步实现前驱体材料的自主可控。联和资本未来将积极发挥产业资本的作用，帮助公司产品导入国内市场，实现高端前驱体材料的国产替代。

  元禾璞华执行董事陈瑜表示：半导体供应链“逆全球化”的形势下，元禾璞华一直以来持续关注“关键卡脖子材料”的投资机会。威顿晶磷作为一家成立17年的国内电子材料公司，拥有自主研发和生产前驱体材料的能力，并广泛为半导体和光伏的关键工艺环节提供多种产品，有望获得结构性成长的机会并成为该细分领域的头部公司。

  北京电控创投投资团队负责人靳岩表示：威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供应商，产品以高端前驱体材料为主，广泛应用于逻辑电路、存储芯片、模拟芯片、光伏电池板等生产领域，多项产品填补国产空白。公司团队具有深厚的高端电子化学品产业化经验及产品研发能力，目前在贵阳、安徽设有多条量产线，是真正的半导体前驱体材料国产化企业。我们期待与公司一起在加快实现中国半导体材料全面自主可控进程中发挥重要作用。

  中金资本董事总经理周智辉表示：中国半导体材料市场被国外垄断，国内集成电路和光伏厂商近三年处于扩产期，材料供给缺口拉大，未来3~5年仍处于国产材料进口替代的重点窗口期。晶磷在前驱体自主研发和生产占据领先地位，在国内光伏行业，公司主要产品市场占有率很高，在国内半导体行业，公司多个产品正逐年渗透主流晶圆厂，有望成为领军企业。

  2023第八届国际气体产业大会暨特种气体供应链大会定于2023年9月14-15日在云南昆明召开。Linx Consulting亚太区总裁Andy Tuan将做主题演讲《半导体前驱体材料发展趋势分析》，从半导体前驱体材料技术发展趋势与市场发展趋势两个方面做专业分享。